产物形貌
对封装层压前的玻璃盖板举行打孔，用于贴合对位，电极引出等。
焦点优势
加工精度高，崩边量小。
自研软件无邪度高，高效便捷，操作简朴。
自研抽尘系蚦hang⒋灯低,实现高效快速打孔。
？榛杓，维护简朴，稼动率>98%。
主要参数
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